Lodēšanas pasta un lodēšanas stieple pret lodēšanas stieni: kas atbilst jūsu PCB montāžas procesam?
Lodēšanas pastu, lodēšanas stiepli un lodēšanas stieni var izmantot līdzīgas sakausējumu grupas, taču tie nav savstarpēji aizvietojami izstrādājumi. Katra veidlapa ir paredzēta, lai citā veidā nogādātu lodēšanu savienojumā.
- Izvēlieties lodēšanas pastutrafaretu drukāšanai vai izsniegšanai, kam seko pārpludināšana.
- Izvēlieties lodēšanas stiepliroku lodēšanai, PCB pārstrādei vai robotizētai punktu lodēšanai.
- Izvēlieties lodēšanas stieniviļņlodēšanai, iegremdēšanai, selektīvās lodēšanas sistēmām ar lodēšanas kannu vai atkārtotām alvošanas darbībām.
Labākā izvēle sākas ar montāžas procesu, nevis sakausējuma nosaukumu. Sastāvdaļas veids, aprīkojums, ražošanas apjoms, plūsmas ķīmija, tīrīšanas prasības un atbilstības vajadzības sašaurina specifikāciju.
Pirmkārt, atdaliet lodēšanas formu, sakausējumu un plūsmu
Trīs lēmumi bieži tiek sajaukti kopā:
- Lodēšanas formaapraksta, kā materiāls tiek piegādāts un piegādāts: pasta, stieple vai stienis.
- Lodēšanas sakausējumsapraksta metālisko sastāvu, piemēram, Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Bi vai Sn-Pb sistēmu.
- Flux sistēmanosaka oksīdu noņemšanu, mitrināšanas atbalstu, atlieku uzvedību un tīrīšanas prasības.
Nominālais sakausējums var būt pieejams vairākos veidos, taču tas nepadara šo izstrādājumu procesu{0}}līdzvērtīgu. Lai iegūtu plašāku pārskatu, skatietlodmetālu klasifikācija. IPC arī publicē atsevišķas prasībaslodēšanas pastas zem J-STD-005B, lodēšanas plūsmas zem J-STD-004D, unelektroniskie-lodmetālie sakausējumi un cietlodmetāli saskaņā ar J-STD-006.
Vienā mirklī lodēšanas pasta un lodēšanas stieple pret lodēšanas stieni
| Lodēšanas forma | Kā tas tiek piegādāts | Tipisks process | Plūsmas izkārtojums | Labākais lietojums | Galvenais kontroles punkts |
|---|---|---|---|---|---|
| Lodēšanas pasta | Pirms karsēšanas izdrukāts, izdalīts vai izsmidzināts uz spilventiņiem | SMT reflow un lokalizēta SMD pārstrāde | Flux transportlīdzeklis ir daļa no pastas | Daudzas kontrolētas nogulsnes pāri PCB | Uzglabāšana, depozīta apjoms, drukas kvalitāte, izvietojums un pārpludināšanas profils |
| Lodēšanas stieple | Ievadīts individuāli apsildāmā savienojumā | Rokas lodēšana, remonts un robotizēta punktu lodēšana | Bieži vien ar plūst{0}}kodolu; cietajam vadam var būt nepieciešama atsevišķa plūsma | Pieejamas atsevišķas locītavas un neliels{0}}apjoma darbs | Stieples diametrs, padeves ātrums, uzgaļa stāvoklis, siltuma pārnese un tehnika |
| Lodēšanas stienis | Izkausēts lodēšanas vannā vai mašīnas rezervuārā | Viļņošanas, iegremdēšanas un lodēšanas{0}}procesi | Flux parasti tiek uzklāts atsevišķi | Liela apjoma lodēšanas{0}}procesi un atkārtota alvošana | Vannas temperatūra, sakausējuma sastāvs, piesārņojums, oksidēšanās un sārņi |
Kad izvēlēties lodēšanas pastu
Lodēšanas pastaapvieno smalka lodēšanas sakausējuma pulveri ar plūsmas{0}}transportlīdzekli. Tas novieto kontrolētu daudzumu lodēšanas uz PCB spilventiņiem, pirms montāža nonāk pārpludināšanas procesā.
Labākās lietojumprogrammas
Lodēšanas pasta parasti ir visefektīvākā izvēle, ja plāksnē ir daudz virsmas{0}}montāžas komponentu. Trafarets vienā drukas ciklā var uzklāt pastu uz liela skaita spilventiņu, pēc kura sastāvdaļas tiek novietotas un pārpludinātas. Dozēšanu vai strūklu var izmantot prototipiem, lokalizētiem nosēdumiem, jauktām-augstuma prasībām vai dizainparaugiem, kas nav piemēroti parastajai trafaretu drukāšanai.
Tipiski lietojumi ietver ražošanas SMT, smalku-komponentu montāžu, apakšējo-nosaukšanas komponentus, prototipa pārpludināšanu un atlasīto SMD pārstrādi. Detalizētāks saraksts ir pieejams ceļvedīparastās lodēšanas pastas lietojumi.
Kas jāpārbauda pirms pirkšanas
- Sakausējums un kušanas diapazons
- Pulvera veids un piemērotība mazākajai trafareta apertūrai
- Plūsmas klasifikācija un prasības attiecībā uz atliekām
- Informācija par metālu saturu, viskozitāti, kritumu, lipīgumu un mitrināšanu
- Ieteicamais uzglabāšanas, atkausēšanas, kalpošanas laiks un pārpludināšanas profils
- Saderība ar trafaretu, printeri, dozēšanas sistēmu un tīrīšanas procesu
Uzklāšanas metodei ir tikpat liela nozīme kā materiālam. Pārskatiet, kāpareizi uzklājiet lodēšanas pastupirms drukas parametru maiņas vai izsniegšanas iestatījumiem. Uzglabāšanas vēsture ietekmē arī konsistenci, tāpēc produkts ir norādītslodēšanas pastas glabāšanas laiks un apstrādes nosacījumijāuzskata par procesa kontroli.
Galvenie ierobežojumi
Ielīmēšanas veiktspēja ir atkarīga ne tikai no ķīmijas. Trafaretu dizains, apertūras atbrīvošana, drukas izlīdzināšana, nogulsnes apjoms, izvietojuma precizitāte, dēļa atbalsts un termiskais profils var ietekmēt rezultātu. Ražošanā,lodēšanas pastas pārbaudevar palīdzēt identificēt noguldījumu problēmas, pirms komponenti turpina atkārtotu plūsmu.
Kad izvēlēties lodēšanas vadu
Lodēšanas stieple vienlaikus piegādā sakausējumu vienam apsildāmam savienojumam. Tas padara to praktisku, ja operatoram vai robotizētai sistēmai ir nepieciešama lokāla kontrole, nevis vienlaicīga nogulsnēšana visā PCB.
Labākās lietojumprogrammas
- Cauruma{0}}vadu lodēšana ar rokām
- Savienotājs, spaile un vadu stiprinājums
- PCB pielāgošana{0}}un komponentu nomaiņa
- Maza-apjoma vai prototipa montāža
- Robotiskā dzelzs lodēšana
- Komponenti, kas uzstādīti pēc galvenā pārplūdes cikla
Stieples ir pieejamas dažādos diametros, sakausējumos un plūsmas konfigurācijās. Pārskats parlodēšanas stieples īpašības un pielietojumsnodrošina papildu kontekstu cietlodēšanas formām.
Plūsmas-vads ar serdi nav tas pats, kas cietais vads
Daudzos elektronikas{0}}pakāpes vados ir viens vai vairāki iekšējie plūsmas serdeņi. Plūsma tiek atbrīvota, stieplei kūstot savienojuma tuvumā. Ciets vads nenodrošina šo iebūvēto piegādes mehānismu, un parasti ir nepieciešama atsevišķa plūsmas stratēģija.
Pat plūstošai{0}}stieņa stieplei dažu remontdarbu laikā var būt nepieciešama papildu plūsma, it īpaši, ja virsmas ir oksidētas vai savienojuma ģeometrija ierobežo mitrināšanu. Pievienotajai plūsmai jāpaliek saderīgai ar esošo atlikumu un tīrīšanas procesu. Nedomājiet, ka visiem vadiem ir vienāda plūsmas aktivitāte, halogenīdu saturs, atlikumu izturēšanās vai tīrīšanas prasības.
Galvenie ierobežojumi
Manuālā lodēšana ir jutīga pret operatora tehniku, dzelzs uzgaļa stāvokli, saskares laiku, siltuma jaudu, stieples padevi un piekļuvi savienojumam. Robotu aprīkojums uzlabo atkārtojamību, taču joprojām ir nepieciešams pareizs stieples diametrs, padeves programma, uzgaļa ģeometrija, apkopes plāns un savienojuma konstrukcija.
Lodēšanas stieple var salabot atsevišķus SMD savienojumus, taču tas neaizstāj kontrolētu paralēlo lodēšanas pastas uzklāšanu SMT apjoma ražošanā.
Kad izvēlēties lodēšanas joslu
Lodēšanas stienis nodrošina sakausējumu, ko izmanto, lai izveidotu vai papildinātu izkausētu lodēšanas vannu. To parasti pievieno viļņu lodēšanas iekārtām, iegremdēšanas sistēmām, lodēšanas traukiem un dažām selektīvām lodēšanas mašīnām.
Labākās lietojumprogrammas
- Cauruma -caurumu un jauktas-tehnoloģijas mezglu viļņlodēšana
- Terminālu, vadu vai mazu mezglu iegremdēšana
- Atkārtota stiepļu galu vai detaļu vadu alvošana
- Lodēšanas-katlu un strūklaku procesi
- Mašīnu rezervuāri, kuriem nepieciešams lielāks izkausēta sakausējuma apjoms
Stieņu lodēšana ir efektīva procesos, kuros nepieciešams stabils izkausēta metāla daudzums, taču tas nav paredzēts precīzai izvietošanai uz SMT paliktņiem.
Bārs ir tikai viena procesa daļa
Viļņu un iegremdēšanas lodēšanai parasti izmanto atsevišķu plūsmas programmu. Rezultāts ir atkarīgs no plūsmas izvēles, priekšsildīšanas, lodēšanas temperatūras, kontakta laika, plātņu un komponentu apdares, konveijera iestatījumiem un vannas stāvokļa. Ceļvedis uzviļņu lodēšanas plūsmaizskaidro plūsmas lomu, pirms montāža sasniedz lodēšanas vilni.
Vannai ir arī jākontrolē oksidēšanās, sārņi, izšķīdušie metāli un piesārņojums, ko pārnēsā komponenti un dēļi. Pārskatiet galvenopiesardzības pasākumi lodēšanas stieņu ekspluatācijāun izmantotās metodesnovērtēt lodēšanas stieņa veiktspējupirms sakausējuma maiņas vai papildināšanas prakses.
Kā izvēlēties pareizo lodēšanas formu
1. Sāciet ar piegādes metodi
- Ja lodmetāls tiek nogulsnēts pirms visa mezgla uzsildīšanas, sāciet ar pastu.
- Ja lodmetālu ievada atsevišķi apsildāmā savienojumā, sāciet ar stiepli.
- Ja savienojums saskaras ar izkausētu vannu vai vilni, sāciet ar stieni.
Šis pirmais lēmums ir noderīgāks nekā tikai sakausējumu nosaukumu salīdzināšana.
2. Saskaņojiet komponentu un savienojumu
Blīviem SMT mezgliem parasti ir nepieciešama ielīmēšana un pārpludināšana. Pieejami caur-caurumu savienojumiem, savienotājiem un vadu galiem var būt piemēroti vadiem. Atkārtota caur-caurumu ražošana var būt piemērota viļņu vai selektīvai lodēšanai, kur stieņu lodēšana nodrošina izkausēto rezervuāru.
Savienojumu ģeometrija ietekmē arī specifikāciju. Smalkajām atverēm var būt nepieciešams cits pastas pulvera veids, savukārt lieliem spailēm var būt nepieciešams stieples diametrs un siltuma avots, kas spēj nodrošināt pietiekami daudz sakausējuma un siltumenerģijas.
3. Apsveriet apjomu un automatizāciju
Ražošanas apjoms pats par sevi nenosaka formu, bet tas maina ekonomiskāko piegādes veidu. Dažus prototipu savienojumus var pielodēt manuāli. Simtiem SMT noguldījumu dod priekšroku drukāšanai un atkārtotai plūsmai. Atkārtoti caur-caurumu savienojumi var attaisnot viļņu vai selektīvu aprīkojumu.
4. Definējiet plūsmas un tīrīšanas prasības
Pārbaudiet, vai procesam nav nepieciešama -tīra, ūdenī-šķīstoša, halogēnu- nesaturoša vai cita validēta plūsmas sistēma. Pārbaudiet atlieku ierobežojumus, korozijas vai elektriskās uzticamības prasības un to, vai tīrīšana ir obligāta.
Pasta satur savu plūsmas līdzekli, plūsmas{0}}vads ar serdeni nodrošina plūsmu caur vadu, un stieņa lodēšana parasti darbojas ar atsevišķu plūsmu. Materiālu etiķetes var izklausīties līdzīgi, taču to reoloģija, aktivizēšana, atlikumi un piegādes uzvedība nav līdzvērtīga. Izmantojiet lietojumprogrammas un uzticamības prasības, laiizvēlēties pareizo lodēšanas plūsmu.
5. Izvēlieties sakausējumu un apstipriniet atbilstību
Pēc formas un plūsmas stratēģijas noteikšanas salīdziniet sakausējuma kušanas izturēšanos, procesa temperatūru, komponentu jutību, savienojuma uzticamību, izmaksas un normatīvās prasības. Ceļvedis uzparastie alvas lodēšanas sakausējumi PCB montāžaivar palīdzēt organizēt tehnisko salīdzinājumu.
Svinu-nesaturošus un svinu-saturošus produktus nevajadzētu izvēlēties tikai pēc ieraduma vai kušanas temperatūras. Ir jāpārbauda tirgus, produktu kategorija, izņēmumi, klientu specifikācijas un piemērojamie tiesību akti. Par produktiem, kas laisti Eiropas tirgū, skatiet Eiropas Komisijas informāciju parRoHS direktīva. Salīdzinājums aralvas lodmetāls pret svina lodmetālunodrošina papildu materiālu{0}}atlases kontekstu, taču ir jāpabeidz regulējuma pārskatīšana attiecībā uz konkrēto produktu.
Trīs praktiskās montāžas scenāriji
SMT prototips ar diviem caurumiem{0}}caurumiem
Izmantojiet lodēšanas pastu SMD spilventiņiem un pārpludiniet virsmas{0}}montāžas komponentus. Uzstādiet caurumu -caurumu savienotājus ar lodēšanas vadu, pēc tam izmantojiet vadu un saderīgu pārstrādes plūsmu, lai lokalizētu-pieskārienu.
Jaukta SMT un cauru{0}}caurumu ražošanas padome
Ražošanas līnija var drukāt lodēšanas pastu, novietot un pārpludināt SMT komponentus, ievietot cauruma{0}}daļas, pielodēt tās ar viļņu vai selektīvu procesu, ko nodrošina stieņa lodēšana, un pabeigt ar stiepli pārbaudes pieskārienam-. Pasta, stienis un stieple šajā darbplūsmā papildina viens otru, nevis konkurē aizstājēji.
Atkārtota stieple-beigu tinšana
Lielam skaitam stiepļu galu vadāms lodēšanas katls, kas tiek piegādāts kopā ar stieņu lodmetālu, var būt efektīvāks nekā stieples padeve katrā galā. Procesam joprojām ir nepieciešama pareiza plūsma, iegremdēšanas laiks, vannas temperatūra, piesārņojuma kontrole un drošības procedūra.
Biežākās atlases kļūdas
- Izvēle tikai pēc sakausējuma nosaukuma:viens un tas pats nominālais sakausējums nepadara pastu, stiepli un stieni savstarpēji aizvietojamas.
- Pieņemot, ka katrs produkts satur plūsmu:pastā ir plūsmas nesējs, daudzi vadi ir ar plūsmas{0}}serdeni, un stieņi parasti paļaujas uz atsevišķu plūsmu.
- Izmantojot vadu kā ražošanas SMT aizstājēju:vads var salabot lokālos savienojumus, bet nevar reproducēt kontrolētus nogulsnes apdzīvotā trafaretā.
- Lodēšanas vannas darbināšana bez sastāva kontroles:temperatūra, oksidēšanās, sārņi, izšķīdušie metāli un papildināšanas prakse var mainīt procesu.
- Atlieku saderības ignorēšana:mainot lodēšanas formu, var mainīties arī plūsmas ķīmija un tīrīšanas prasības.
- Citas rindas iestatījumu kopēšana:aprīkojumam, trafaretam, dēļu apdarei, komponentu ģeometrijai, termiskajai masai un caurlaidspējai var būt nepieciešami dažādi parametri.
FAQ
J: Vai lodēšanas stieple var aizstāt lodēšanas pastu?
A: To var izmantot atsevišķiem SMD savienojumiem, prototipiem vai remontam, taču tas nav efektīvs trafaretu{0}}apdrukātās pastas aizstājējs apjoma SMT montāžā. Ielīmēšanas nogulsnes kontrolēja lodēšanas apjomu uz daudziem spilventiņiem pirms atkārtotas plūsmas.
J: Vai lodēšanas pastu var izmantot ar lodāmuru?
A: To var izmantot izvēlētās remonta vai prototipa situācijās, taču apkure ir mazāk kontrolēta nekā apstiprināts pārplūdes process. Joprojām ir jāpārvalda pastas tilpums, plūsmas aktivizēšana, atlikums un komponentu temperatūra.
J: Vai lodēšanas stienis satur plūsmu?
A: Standarta elektroniskā stieņa lodēšana galvenokārt ir cieta sakausējuma avots. Viļņu un iegremdēšanas procesos plūsma parasti tiek piemērota atsevišķi. Vienmēr pārbaudiet konkrētā produkta datu lapu un procesa instrukcijas.
J: Vai vienu sakausējumu var piegādāt pastas, stieples un stieņa veidā?
A: Daudzas sakausējumu grupas ir pieejamas vairākos veidos. Produktos joprojām tiek izmantotas dažādas plūsmas sistēmas, ražošanas kontroles, iepakošanas un lietošanas metodes, tāpēc to darbības parametrus nevar tieši pārnest.
J. Kura forma ir vispiemērotākā cauruma{0}}komponentiem?
A: Izmantojiet lodēšanas stiepli manuālai vai robotizētai punktu lodēšanai. Izmantojiet lodēšanas stieni, ja montāža tiek apstrādāta, izmantojot kontrolētu viļņu, iegremdēšanas vai lodēšanas{1}}katlu sistēmu.
J: Kura forma ir vislabākā PCB pārstrādei?
A. Lodēšanas vads ir izplatīts caur{0}}caurumu un pieejamo punktu remontam. Pasta var būt noderīga, nomainot SMD komponentu, un papildu sakausējums ir jāuzklāj uz vairākiem spilventiņiem. Pareizā izvēle ir atkarīga no komponentu ģeometrijas, esošā lodmetāla, siltuma avota un plūsmas saderības.
Informācija, kas jāsagatavo pirms ieteikuma pieprasīšanas
- Montāžas process un pieejamais aprīkojums
- SMT, caur{0}}caurumu, savienotāju, spaili vai vadu-savienojuma detaļas
- Mazākais komponentu solis, trafareta apertūra vai savienojuma ģeometrija
- Vēlamais sakausējums vai normatīvais ierobežojums
- Plūsmas klasifikācija un tīrīšanas prasība
- Ražošanas apjoms un automatizācijas līmenis
- PCB un komponentu apdare
- Pašreizējie defekti vai procesa ierobežojumi
- Uzticamība, klientu un tirgus prasības
Pareizajai lodēšanas formai vispirms jāatbilst piegādes metodei. Pasta atbalsta kontrolētas nogulsnes pirms atkārtotas plūsmas, stieple atbalsta atsevišķus apsildāmus savienojumus un stienis atbalsta izkausētas vannas procesus. Kad šī izvēle ir skaidra, sakausējumu, plūsmu, iepakojumu un procesa logu var norādīt precīzāk.
Lai apspriestu konkrētu PCB montāžas vai lodēšanas procesu,nosūtiet savas montāžas prasības, tostarp aprīkojums, sakausējuma izvēle, plūsmas vai tīrīšanas prasības, ražošanas apjoms un pašreizējā lodēšanas problēma.
