Kā lietot lodēšanas pastu?

Dec 09, 2025

Atstāj ziņu

Lodēšanas pastakalpo kā mūsdienu virsmas montāžas tehnoloģiju montāžas pamats, kas darbojas gan kā līmējoša, gan vadoša vide, lai izveidotu uzticamus elektriskos savienojumus starp komponentiem un PCB paliktņiem. Šim tiksotropiskajam savienojumam-, kas satur metāla sakausējuma mikrosfēras, kas suspendētas plūsmas transportlīdzeklī,-ir nepieciešami apzināti apstrādes protokoli un pielietošanas metodoloģijas, lai iegūtu metalurģiskās saites, kas atbilst IPC-A-610 ražošanas standartiem. Materiāla reoloģiskās īpašības būtiski mainās atkarībā no temperatūras iedarbības un bīdes spēkiem, padarot uzglabāšanas apstākļus un nogulsnēšanas metodes par kritiskiem panākumu faktoriem jebkurā montāžas darbībā.

Solder Paste

 

Ielīmēšanas sagatavošana

 

Lūk, ko neviens jums nesaka, kad pirmo reizi sākat strādāt ar šīm lietām: aukstā pasta nelīdzinās istabas-temperatūras pastai. Izvelciet to no ledusskapja (parasti 0-10 grādi SAC sakausējumiem), un jums ir jāļauj tam nostāvēties. Vismaz četras stundas. Daži puiši kļūst nepacietīgi un mēģina to izmantot pēc divām stundām - liela kļūda. Plūsmas viskozitāte nestabilizēsies pareizi.

Esmu redzējis, ka tehniķi pilnībā izlaiž sajaukšanas posmu. Uzglabāšanas laikā metāla sfēras atdalās no plūsmas transportlīdzekļa, īpaši, ja burka ir nostāvējusies vairākas nedēļas. Viegli maisot ar plastmasas lāpstiņu-varbūt sešdesmit sekundes-, viss tiek vienmērīgi sadalīts. Nav enerģiska sajaukšana. Vēlāk jūs ieviesīsit gaisa burbuļus, kas izraisa iztukšošanu.

 

Piemērošanas metodes, kas patiešām darbojas

 

Lodēšanas pastas izmantošanas veids ir pilnībā atkarīgs no ražošanas apjoma un spilventiņu slīpuma prasībām. Trafaretu drukāšana dominē liela-apjoma ražošanā pamatota iemesla dēļ: konsekventi uzklāšanas augstumi, atkārtojams apertūras aizpildījums un caurlaidspēja, kas mērīta sekundēs, nevis minūtēs.

Solder Paste

 

Trafareta biezumam ir lielāka nozīme, nekā vairums cilvēku saprot. Vai izmantojat 0,4 mm soļa BGA? Jūs, iespējams, meklējat 100{6}}mikronu trafaretus ar atvērumiem, kas samazināti par 10–15% no nominālajiem spilventiņiem. Standarta soli — 1,27 mm un vairāk, tas darbojas labi ar 150–200 mikronu biezumu. Attiecības starp diafragmas laukumu un sienu ne vienmēr ir intuitīvas. Laukuma attiecība, kas ir mazāka par 0,66, izraisa pastas atbrīvošanas problēmas. Katru reizi.
Prototipa darbam un pārstrādes darbībām šļirču izsniegšana ir saprātīgāka. Manuāla vadība. Nav trafareta iestatīšanas laika. Taču jūsu pielietotais spiediens maina visu par depozīta apjomu. Pārāk viegls, un jūs dzenāties, atveras. Pārāk smags, un pārslēgšanās kļūst neizbēgama smalkās-iekārtās.

 

Zobu bakstāmā metode

Paskaties, tas izklausās smieklīgi. Profesionāli inženieri, izmantojot zobu bakstāmos. Bet 0201 pasīvajiem vai remonta scenārijiem, kur jums ir nepieciešama ielīmēšana uz viena paliktņa? Koka zobu bakstāmais, kas iemērkts pastā un uzklāts uz mērķa, darbojas pārsteidzoši labi. Pasta pielīp pie vara. Tālāk seko komponentu izvietojums. Siltums.

Tas nav ražošanas-cienīgs. Tas pārkāpj visus liesās ražošanas principus. Bet, kad klientam šis dēlis ir jānosūta rīt un jūsu trafaretu printeris nogāja pulksten 16:00, jūs liecat tam darboties.

 

Rokas lodēšana ar pastu

 

Lodēšanas pastas izmantošana ar standarta lodāmuru nav ideāla. Bet tas darbojas šķipsnā. Uzklājiet nelielu daudzumu uz spilventiņa, novietojiet savu sastāvdaļu un pēc tam pievelciet dzelzs galu pie savienojuma. Plūsma aktivizējas nekavējoties-jūs redzēsiet, ka tā burbuļo un nedaudz dūmos. Lodēšanas sfēras saplūst šķidrumā, samitrina virsmas, un esat pabeidzis.

Sarežģītā daļa? Temperatūras kontrole. Parastie gludekļi darbojas karstāk nekā pārplūdes krāsnis, jo tie ir saistīti ar tiešu kontaktu. Jūs būtībā veicat selektīvu pārpludināšanu pa vienam savienojumam. Ātrs pieskāriens, ļaujiet kapilārajai darbībai ievilkt izkausēto lodmetālu tur, kur tai jānonāk, un dodieties tālāk. Pārāk ilga mājoklis pārkarst paliktni. Lamināts kļūst tumšāks. Adhēzijas kompromisi.

Karstā gaisa stacijas piedāvā labākus rezultātus, veicot pastas{0}}rokas montāžu. Netiešā apkure vienmērīgāk sadalās starp vairāku -kontaktu komponentiem. BGA, QFN, jebkas ar slēptiem savienojumiem zem iepakojuma{4}}karstā gaisa kļūst obligāts. Ar dzelzs galu nevar aizsniegt tās locītavas.

 

Pārpludināšanas apsvērumi

 

Ielīmēt uz tāfeles ir puse kaujas. Termiskais profils nosaka, vai tiek iegūti spīdīgi, pareizi samitrināti savienojumi vai blāvi, graudaini savienojumi, kas neizdosies termiskā cikla laikā.

Svinu-bezošiem sakausējumiem-SAC305 ir visizplatītākais Tradicionālā eitektiskā alvas -svins kūst 183 grādos, nodrošinot piedodošāku maksimālo temperatūru diapazonā no 205 līdz 220 grādiem. Delta vērtība ir svarīga, jo komponentu temperatūras rādītāji nav bijuši kopsolī ar prasībām bez svina. MLCC, elektrolīti, savienotāji — tiem visiem ir maksimālās iedarbības robežas.

Priekšsildīšanas zona ir paredzēta, lai izvadītu gaistošus plūsmas elementus un noregulētu visu bloku termiskā līdzsvara stāvoklī pirms atkārtotas plūsmas. Izlaidiet to vai steidzieties caur to, un jūs redzēsit lodēšanas lodītes, kas izkaisītas pa kuģa virsmu. Plūsma burtiski vārās un izšļakstās.

Arī rampas likmes ir pelnījušas uzmanību. Pārsniedzot 3 grādus sekundē priekšsildīšanas laikā, tiek noslogoti keramikas kondensatori. Attīstās lūzumi. Nav uzreiz redzams. Mēnešiem vēlāk tie izraisīs lauka kļūmes.

 

Solder Paste

 

Kad lietas noiet greizi

 

Notiek kapa pieminekļi. Virsmas spraiguma fizika apvienojumā ar nevienmērīgu sildīšanu paceļ vienu mikroshēmas komponentu galu vertikāli. Tas izskatās tieši kā kapa piemineklis,-tātad arī nosaukums. Spilventiņu dizaina simetrija palīdz. Tāpat tiek nodrošināts termiskās masas līdzsvars visā komponenta nospiedumā.

Tiltu veidošana starp blakus esošajām tapām apgrūtina{0}}saskaņu darbu. Pārmērīgs pastas apjoms. Trafaretu atvērumi ir pārāk lieli. Izvietošanas spēks, kas spiež pastu uz āru. Dažreiz visi trīs vienlaicīgi. Labojums ir atkarīgs no tā, kurš faktors dominē. SPI sistēmas uztver apjoma problēmas pirms atkārtotas plūsmas. Redzes izlīdzināšana uztver pozicionēšanas kļūdas. Bet, ja jūsu gerbera datos ir norādīts nepareizs diafragmas lielums, jūs dzenāt spokus, līdz kāds patiešām izmēra trafaretā esošo.

BGA savienojumu anulēšana joprojām ir strīdīga. IPC pieļauj noteiktus procentuālos sliekšņus. Automobiļu klienti bieži pieprasa stingrākus ierobežojumus. Tukšuma veidošanās mehānisms ietver notvertas plūsmas gaistošas ​​vielas, kuras nevar izkļūt cauri izkausētajai lodēšanas matricai. Dažkārt palīdz profila pielāgojumi-īpaši garākas uzsūkšanās zonas-. Dažreiz viņi to nedara. Ielīmēšanas ķīmijai ir lielāka loma, nekā vēlas atzīt vairums iekārtu inženieru.

 

Uzglabāšanas realitāte

 

Ražotāji norāda glabāšanas laiku, pieņemot nepārtrauktu dzesēšanu. Sešus mēnešus. Divpadsmit mēneši. Pulkstenis tiek nedaudz atiestatīts, tiklīdz atverat konteineru-skābekļa iedarbība paātrina plūsmas degradāciju. Pusi -izlietoto burku turēšana noslēgtā un ledusskapī paildzina kalpošanas laiku, taču nav nekādas burvju formulas, lai precīzi paredzētu, kad pastas pāreja no pieņemamās uz minimālo.

Dažas ražotnes reliģiski izseko pastas pēc partijas koda. Pirmais iekšā, pirmais ārā. Temperatūras reģistrēšana. Mitruma monitorings. Citi satver jebkuru burku, kas atrodas vistuvāk printerim, un cer uz labāko. Kvalitātes atšķirība ir redzama pirmās-pārejas ienesīguma datos. Konsekventi.

 

Plūsmas klasifikācija ir svarīga

 

Nozarē nedominē-tīri preparāti, jo tie novērš prasības pēc-pārpludināšanas. Atlikumi paliek labdabīgi-nav-korozīvi, ne-vadoši-normālos darbības apstākļos. Taču “nav-tīrs” nenozīmē “bez atlikumiem-”. Konformāla pārklājuma adhēzija var ciest, ja plūsmas atlikumi traucē mitrināšanu.

Ūdenī-šķīstošās plūsmas atstāj agresīvākus atlikumus, kas ir rūpīgi jātīra ar DI ūdeni un pārziepjotāju. Tīrīšana papildina procesa posmus un aprīkojumu. Taču augstas-uzticamības lietojumprogrammām, kur atlikums rada jebkādu risku, kompromiss ir saprātīgs.

Joprojām pastāv preparāti, kuru pamatā ir kolofonija{0}}. Dažas militārās specifikācijas to pieprasa. Tīrīšanas ķīmija atšķiras no ūdenī -šķīstošā-, kas parasti prasa šķīdinātāju{5}}balstītus procesus. Pēc pašreizējiem standartiem nav īpaši videi draudzīgs.

 

Praktiskas līdzņemšanas

 

Lai iemācītos efektīvi izmantot lodēšanas pastu, ir jāsaprot, ka katrs mainīgais ir savstarpēji saistīts. Ielīmēšanas ķīmija ietekmē drukājamību. Trafaretu dizains ietekmē depozīta apjomu. Profila iestatījumi ietekmē locītavu veidošanos. Komponentu izvietojums ietekmē galīgo ražu. Mainot vienu parametru, bieži ir jāpielāgo citi.

Sāciet ar ražotāja datu lapām. Tie norāda viskozitātes diapazonus, ieteicamos profilus, uzglabāšanas prasības. Pēc tam apstipriniet šos ieteikumus savā konkrētajā komplektā. Jūsu dēļa termiskā masa atšķiras no testa transportlīdzekļa. Jūsu komponentu maisījums rada unikālus ēnojumus un termiskos gradientus. Viņu bāzes līnija kļūst par jūsu sākumpunktu-nevis galīgo atbildi.

Tehniķi, kas pastāvīgi ražo kvalitatīvus komplektus, atkārto intuīciju. Viņi pamana smalkas pastas krāsas izmaiņas, kas norāda uz plūsmas degradāciju. Viņi atpazīst apdrukas rakstus, kas liecina par nolietotām slotiņām vai piesārņotiem trafaretiem. Šīs pieredzes izveide prasa laiku. Neviens raksts neaizstāj praktiskas-stundas pie printera un cepeškrāsns.

 

Solder Paste

 

Ielīmēt atzīmju atlasi

 

Daļiņu izmērs tiek apzīmēts ar "tipa" cipariem. 3. tipa pasta-nozares darba zirgs-satur sfēras, kuru izmērs ir no 25-45 mikroniem. Darbojas 0,5 mm piķim un rupjākam. 4. tips (20-38 mikroni) tiek galā ar smalkākām ģeometrijām. 5. tips attiecas uz īpaši smalku soli, kur lielākas daļiņas veidos tiltu caurumu sienām.

Mazākas daļiņas nozīmē lielāku virsmas laukumu. Lielāks oksidācijas potenciāls. Plūsmas ķīmija kompensē ar lielāku aktivitāti-no šīm attiecībām nevar izvairīties. Izmaksas palielinās arī ar smalku daļiņu izmēru. Nenorādiet 4. vai 5. veidu, ja vien tas nav nepieciešams jūsu dēlim.

 

Vides faktori, kurus cilvēki ignorē

 

Ražošanas grīdas mitrums ietekmē pastas darbību vairāk, nekā vairums to saprot. Virs 60% RH plūsma absorbē mitrumu. Mainās drukas īpašības. Mazinās lipīgums. Ārkārtējos gadījumos uzsūktais mitrums pārpludināšanas laikā sāk tvaikot, radot sprādzienbīstamu lodēšanas izšļakstīšanos.

Vienlīdz svarīga ir arī temperatūras stabilitāte. HVAC cikliskums rada termiskos gradientus. Pastas viskozitāte seko šīm temperatūras svārstībām. Pieredzējuši procesu inženieri korelē ražas kritumus ar laikapstākļiem. Korelācija šķiet absurda, līdz izsekojat datus vairāku mēnešu garumā.

 

 

Nosūtīt pieprasījumu
Nosūtīt pieprasījumu